「半導体製造プロセスを用いた微細加工の基礎&実習」実施報告

著者:gfc_admin

「半導体製造プロセスを用いた微細加工の基礎&実習」実施報告

北海道大学 北海道大学 創成科学研究棟3階セミナー室Dにおいて,平成28年度第2回 先端・大型研究設備共用に関する「機器分析技術交流会」を開催いたしました.

「微細加工」の世界を学ぶ本交流会では,電子科学研究所 技術部の技術職員 大西 広がコーディネーターを務め,受講者は,座学あり実習ありの2日間で,半導体製造プロセスによる微細加工の基礎を学び,クリーンルーム内でのシリリコンの加工体験をしました.サイズの小さい領域での加工に対する視野が広がりました. 

受講者:学内(5名),学外(2名)
「半導体製造プロセスを用いた微細加工の基礎&実習」実施報告

※ 本交流会は,平成28年度  先端・大型研究設備共用に関する「機器分析技術交流会」コーディネーター募集採択企画として実施しています.


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